1、 导电介质:铜(CU)

﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE)

﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度

﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位；1OZ = 1.4 mil

2、绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）

﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)

﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度

﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

3、接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。

﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定

4、覆铜板(Cucladlaminates,简称“CCL”):
﹣单面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。
﹣双面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。

5、覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”) ：由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上，

起到保护和绝缘的作用。