稳固操作机构,预防不当外力造成PCB锡道面、焊点、等电器回路破坏。
减少分板应力,防止焊点龟裂。
特殊圆刀材料设计,确保PCB分割面之平滑度。
切割行程距离采触控式五段调整,可以快速更换不同PCB尺寸。
加装高频护眼照明装置,提升操作人员作业品质。
加强安全装置,避免人为疏失的伤害。
树脂基板PCB连板。 SMT加工后之连板分离。 |
刀轮速度(mm/sec) | 150,250,350,500 mm/sec |
刀轮行程(mm/max) | 400 mm/max |
刀轮材质 | 工具合金钢 |
刀轮微调(mm) | 0~2 mm |
下料板可调整(mm) | 0~50 mm |
额定功率(W) | 250 W |
后档板深度可调整(mm) | 0~150 mm |
电源(V) | 110/220 V |
刀轮尺寸(mm) | 直径150 mm |
下刀尺寸(mm) | 长460 mm |