自动置放SMD零件，换除人工作业之品质不稳定性。

　　采用高效能顶热加热器加热，温度可从500C-350C作调整，拔除 / 置放 SMD迅速有效。

　　动态及时修正热制程温度控制时间，确保可掌控的温度状况。

　　特殊设计底部预热器搭配4KW IR加热器，搭载预防版弯机构，有效防止PCB加工过程不良版弯。

　　一体成型机体，结构稳固。

　　精确快速三棱镜影像分割对位放置组件系统。

　　提供即时温度状态(PROFILE)显示。

　　PC BASE 机设计，TOUCH PANEL 接口操作学习容易。

　　可搭配不同加热治具，适用不同尺寸SMD组件。

 

　　电子组装加工厂重置维修作业使用。

　　高稳定多层PCB板，SMD组件对位组装、拆除热流回銲工作站。

　　可放置 / 移除 PBGA, MBGA, CSP, PLCC, QFP, SOJ, MSP, SOP...等SMD组件。

　　可适用超大基板(500mm x 600mm)。